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    包郵 關(guān)注:1345

    離線(xiàn)式全自動(dòng)微米級貼裝平臺

    應用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設備-固晶機-自動(dòng)固晶機

    產(chǎn)品品牌

    MicroASM

    發(fā)貨期限:

    簽訂合同后90天

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國

    數       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:MicroASM

    型號:

    所屬系列:半導體封裝設備-固晶機-自動(dòng)固晶機

     AM-5S是一套完整的微組裝系統,其核心模塊集成了高精度貼裝系統、預固定系統和生產(chǎn)數據分析三個(gè)部分。
    *高精度貼裝系統:
    采用大理石為主要結構件,保證設備的高精度和高穩定性。主驅動(dòng)全部采用直線(xiàn)電機和光柵尺,單軸重復定位精度均可達到0.001mm,部分運動(dòng)軸加速度可達到10m/s²。每臺設備裝機時(shí)都用激光干涉儀進(jìn)行校準。由于直線(xiàn)電機的使用,無(wú)絲桿摩擦,高速運動(dòng)時(shí)噪音非常低,震動(dòng)非常小。 
    為了保證微米級的貼裝精度和穩定性,我們每一種材料的選型都格外注重熱膨脹系數和熱源的產(chǎn)生。同時(shí)設備內部整合了溫度控制系統,以提高設備運行的穩定性。
    *預固定系統:
    AM-5可為整套組裝解決方案配置環(huán)氧點(diǎn)膠、環(huán)氧蘸膠、UV點(diǎn)膠、紫外線(xiàn)固化、熱固化以及共晶焊功能(激光)。貼裝后立即進(jìn)行預固定工藝操作可以將整體裝配進(jìn)度達到最優(yōu)。
    *生產(chǎn)數據分析:
    AM-5會(huì )實(shí)時(shí)記錄每一件產(chǎn)品的貼裝數據,可以自由靈活的查詢(xún)到生產(chǎn)狀況,同時(shí)根據動(dòng)態(tài)數據進(jìn)行調整貼裝補償數據,以達到最佳的生產(chǎn)狀態(tài)。
     *視覺(jué)系統:
    設備安裝了三組視覺(jué)系統,可實(shí)現面對面貼裝、背對背貼裝。采用高解析度的遠心鏡頭,最大限度的消除畸變。RGB環(huán)形光源和同軸光源組合可以均可編程控制,為芯片和對位確定最優(yōu)化的背景光配置。
    *共晶功能:
    設備有共晶焊功能。此功能包括附加的具有快速升溫能力的回流臺。熱氮保護,以及激光焊接系統。加熱過(guò)程可編程控制。
    *膠粘功能:
    設備有配置了雙點(diǎn)膠系統??赏瑫r(shí)進(jìn)行不同成分膠的粘接工藝。每次對位都進(jìn)行三點(diǎn)法激光高度測繪,以確定需要點(diǎn)膠的每個(gè)表面的傾斜度。
    *方便的供料系統:
    被貼裝物采用在線(xiàn)傳送結構,可以提供200mmPCB板或工裝的在線(xiàn)傳送。貼裝物采用TRAY盤(pán)供料,系統數據庫內置32個(gè)站點(diǎn),每個(gè)站點(diǎn)對應一個(gè)TRAY盤(pán)。 
    *貼裝頭自動(dòng)切換系統:
    貼裝頭具備自動(dòng)更換功能,內置10組貼裝頭,根據生產(chǎn)工藝進(jìn)行自動(dòng)切換。一次定位可完成多產(chǎn)品一站式貼裝。
    *鍵合力控制:
    貼裝頭安裝壓力控制系統,可在20-500g的范圍內自由設定鍵合力的大小??蓪?shí)現對砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)器件以及具有易碎微結構的MEMS器件進(jìn)行取放??稍谂浞絽抵性O定力的大小。

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    應用于半導體行業(yè)的相關(guān)同類(lèi)產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線(xiàn)

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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