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    干法刻蝕代加工

    發表于:2017-04-19  作者:aska  關注度:1746

    MCF科技有限公司與國內知名學府合作,可根據用戶要求調試刻蝕工藝,能承接碳化硅、氧化硅、藍寶石、壓電陶瓷等堅硬材料的刻蝕代工工藝。

    干法刻蝕包括:光子束刻蝕、中子刻蝕和等離子刻蝕等多種形式。在半導體技術中,等離子刻蝕是干法刻蝕中最常用的技術。

    歡迎來電咨詢010-57168280.

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