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    半導體砷化鎵、磷化銦、藍寶石等減薄拋光代工

    發表于:2018-05-08  作者:0918dyj1  關注度:936

    半導體晶片加工技術

    GaAs砷化鎵單晶片的減薄拋光代工;

    InP磷化銦單晶片的減薄拋光代工;

    Al?O?藍寶石單晶片的減薄拋光代工。

    半導體軟硬材料均可代工,需前期溝通詳情,具體詳情請咨詢: 400-6988-696   

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