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1、設(shè)備簡介：TEX-218G擴膜機是將切割后的Wafer連同膜向X-Y方向均一擴伸的設(shè)備。
有助于半導體芯片制造的省時省力。
2、設(shè)備技術(shù)指標
工作尺寸
DTFnth="8" day="1" islunardate="False" isrocdate="False" w:st="on">2-8-1及DTF2-6-1 ※1（6、8寸兼容）
擴張環(huán)
GR-8：內(nèi)環(huán)227（內(nèi)徑）×237（外徑）×7（高度）
外環(huán)237（內(nèi)徑）×247（外徑）×7（高度）※1
GR-5：內(nèi)環(huán)170（內(nèi)徑）×178（外徑）×6（高度）
外環(huán)178（內(nèi)徑）×186（外徑）×6（高度）※1
擴張幅度
15~value="50" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">50mm擴張功能及調(diào)整功能
擴張臺溫度
常溫~80℃可調(diào)
聯(lián)動安全裝置
膜提示燈不點亮時無法上升擴張臺
膜提示燈無論擴張臺在什么位置皆可點亮
尺寸
400（W）×690（D）×350（H）/mm
重量
value="35" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">35KG

3、動力
氣源
0.3~0.4MPa（φ6快速接頭）
電源
AC100Vvalue="3" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">3A50/60Hz（插頭）

1、功能：

在半導體集成電路芯片制作中的切割制程后，將切割／分割后的芯片背面所貼的膜用擴張環(huán)固定，利用工作臺的上升，使膜向X-Y方向均勻擴張，從而帶動芯片擴張至任意間隔，大大方便了芯片切割／分割制程后的處理。

2、原理：

晶圓擴膜機是用于切割制程之后，將膜均勻拉伸，從而使切割后的芯片分離，并均勻拉開一定距離的設(shè)備。采用伺服電機的擴膜方式，擴膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數(shù)化進行設(shè)置。

3、用途：

從晶圓上切割出半導體集成電路芯片的切割制程之后，芯片和芯片之間的縫隙很小，會導致芯片和芯片之間碰撞產(chǎn)生崩邊，造成浪費。
擴膜機可以簡單快速地將切割后的芯片向X-Y方向擴張，芯片之間的間距均勻地增大到所需的尺寸，將芯片分離，避免芯片與芯片碰撞損傷從而得到完好的集成電路芯片。帶加熱且溫度可調(diào)的工作臺設(shè)計，可令擴膜效果更好，且可大大提高擴膜高度，以滿足不同的客戶需求。擴膜高度可調(diào)。護膜速度可調(diào)。工作臺溫度可調(diào)。

設(shè)備適用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等產(chǎn)業(yè)，適用于半導體集成電路芯片制作中切割制程后的擴張或拉伸工藝。

是否有現(xiàn)貨：	否	品牌：	Technovision
自動化程度：	半自動	是否加工定制：	是
電流：	直流	型號：	TEX-218G
規(guī)格：	6、8寸兼容	商標：	Technovision

Technovision擴膜機TEX-218G

應(yīng)用于半導體行業(yè)：

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擴張幅度	15~value="50" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">50mm擴張功能及調(diào)整功能
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重量	value="35" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">35KG

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